버브버즈 400 블랙
세계적인 휴대폰 제조사인 모토로라가 완전 무선 블루투스 이어폰인 버브버즈 400(Verve Buds 400)을 출시했다.
버브버즈 400은 9월에 출시한 버브버즈 300 이후 한 달 만에 출시한 새로운 모델이다. 알약 모양의 유니크한 디자인으로, 콤팩트한 디자인의 버브버즈 300 못지않게 무선 블루투스 이어폰에 심미성을 더한 것이 특징이다.
모토로라...
반짝반짝 선사문화축제 체험부스 운영
강동구(구청장 이정훈)가 주최하고 강동구청소년상담복지센터, 강동구청소년지원센터 꿈드림(센터장 김령희)이 참여해 10월 11일(금)부터 10월 13일(일)까지 진행된 제24회 강동선사문화축제가 성황리에 막을 내렸다.
강동구청소년상담복지센터는 청소년상담전문기관에 맞게 청소년들과 직접 만나는 구 축제에 찾아가는 상담서비스 기관으로서의 기관 홍보 안내 및 네트워크 구축 활동을 진행하였다.
강동구청소년상담복지센터에서는 선사축제존에서 ‘반짝반짝 호모 사피엔스의...
LG전자의 양면형 태양광 모듈 LG425N2T-V5
LG전자가 국내 최초로 양면발전(Bifacial) 태양광 모듈에 대해 UL 안전 규격 인증을 획득, 빠르게 성장하고 있는 양면발전 태양광 모듈 시장을 적극 공략한다.
1995년 태양광 연구를 시작한 LG전자는 2010년 태양광 모듈을 양산, 출시하며 태양광 시장에 뛰어들었다. 2016년엔 양면발전 태양광 모듈 양산에 성공하며 이 모듈 시장의 선두주자로...
SK텔레콤이 미국 컴캐스트와 손잡고 글로벌 e스포츠전문기업을 출범
3조원대(2022년 전망) 글로벌 e스포츠 산업 공략을 위한 기업 가치 1100억원 규모의 대형 ‘e스포츠 전문 기업’이 탄생했다.
SK텔레콤(대표이사 사장 박정호)은 세계적인 미디어·엔터테인먼트 그룹 컴캐스트(Comcast)와 함께 글로벌 e스포츠 전문 기업을 정식 설립했다고 11일 밝혔다.
양사는 SK텔레콤 박정호 사장과 컴캐스트의 터커...
에이수스가 게이밍 모니터 ROG Strix XG438Q를 출시
에이수스 코리아(ASUS Korea, 이하 에이수스)는 자사의 게이밍 브랜드 Republic of Gamers(이하 ROG)를 통해 세계에서 가장 크고 빠른 4K UHD FreeSync 2 HDR 게이밍 모니터인 ROG Strix XG438Q를 출시한다고 밝혔다.
이번에 출시하는 ROG Strix XG438Q는 놀라운 120Hz의 초고속 주사율을 자랑하는 43인치 4K...
오버클럭 명가 이벤트 진행
추가적인 부품 구매 없이 PC 성능을 업그레이드하는 방법인 오버클럭이 많은 게이머 및 유저들에게 관심을 받고 있다.
오버클럭이란 프로세서의 전력 인가량을 높여 프로세서의 동작속도를 변경하여 부품 교체 없이 성능을 올려주는 작업이다.
오버클럭을 할 경우 프로세서의 잠재능력을 깨워 좀 더 빠른 성능을 체감할 수 있다....
LG V50S ThinQ 국내 출시
LG전자가 11일 이동통신 3사와 자급제 채널을 통해 전략 스마트폰 LG V50S ThinQ를 국내에 출시한다.
LG V50S ThinQ의 출고가는 119만9000원이다. 색상은 ‘오로라블랙’ 단일로 선보이며 이후 북미, 유럽 등 글로벌 전략 시장에도 순차 출시한다.
LG전자는 전용 액세서리인 LG 듀얼 스크린과 투명 젤리케이스를 LG V50S...
초절전 에코 히터
대한민국 종합가전 기업 신일이 10월 8일 영등포구청 광장에서 개최되는 ‘영등포구상공회와 함께하는 중소상공인 행복나눔판매전’에 참가한다.
이 행사는 서울상공회의소 영등포구상공회가 주최하며, 관내 중소상공인의 우수제품 판매 및 업체를 홍보할 기회를 제공하기 위해 마련됐다. 신일은 문래동 에이스하이테크시티에 서울 사무소를 두고 있으며, 지난해에 이어 2번째로 참가한다.
행사기간 동안...
프라이 딜라이트 로우 팻 프라이어
주방용품부터 소형가전까지 건강한 일상을 함께하는 종합생활가정용품 전문브랜드 테팔이 육즙을 살려주는 테팔 3D 에어 펄스 기술로 겉은 바삭하고 속은 촉촉한 요리가 가능한 ‘테팔 프라이 딜라이트 로우 팻 프라이어’를 출시했다.
최근 기름 없이 조리 가능한 에어프라이어가 뜨거운 인기를 얻으며 주방 필수 가전으로 자리 잡았다. 테팔은 기름이...
삼성전자 3D-TSV와 와이어본딩 비교
삼성전자가 업계 최초로 ‘12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어간다.
‘12단 3D-TSV’는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는...
